5.抓取光模塊產(chǎn)品時(shí)，要一手托住模塊金屬盒體、一手托住光纖及光纖連接器。

光器件錯(cuò)誤操作方法圖例

1.禁止抓取同軸封裝光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。

警告：施加在尾椎部位的作用力可能會使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯(cuò)位，從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷！

2.禁止抓取Mini-DIL封裝光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。

警告：施加在尾椎部位的作用力可能會使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯(cuò)位，從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷！

3.禁止抓取蝶形封裝光器件尾椎部位（外部光耦合部件）。

警告：施加在尾椎部位的作用力可能會使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯(cuò)位，從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷！

4.不可直接用手抓取光器件的金屬引腳。

警告：有可能對器件造成靜電損傷！

5.禁止抓取一側(cè)的引腳夾片把蝶形封裝光器件從包裝盒中取出來。

警告：可能會造成器件引腳的變形或損傷。

6.禁止拉動(dòng)光纖時(shí)過分施加側(cè)向作用力。

警告：操作光器件時(shí)作用在光纖上的拉伸力最大不得超過5N，光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會導(dǎo)致光功率下降。請注意小心操作！

7.禁止未抓好器件時(shí)抽拉光纖。

8.禁止未抓好器件時(shí)抽拉光纖。

警告：操作光器件時(shí)作用在光纖上的拉伸力最大不得超過5N，光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會導(dǎo)致光功率下降。請注意小心操作！

9.禁止握住光纖時(shí)讓器件垂落。

10.禁止握住光纖時(shí)讓器件垂落。

警告：操作光器件時(shí)作用在光纖上的拉伸力最大不得超過5N，光纖彎曲半徑不得小于35mm。光纖損傷會導(dǎo)致光功率下降。請注意小心操作！

11.禁止用手托住模塊盒體的同時(shí)讓器件尾纖自由垂落。禁止光纖打結(jié)（彎曲半徑過小）

彎曲半徑是指光纖彎曲時(shí)，不出現(xiàn)性能劣化或損傷的前提下、所能承受的最小半徑。如下圖所示，彎曲半徑一般不要超過35mm.

光器件引腳成型修剪與安裝固定

1.同軸封裝光器件引腳成型修剪參考示例。

注意：操作時(shí)所用工具不要對器件引腳根部施加應(yīng)力，以防引腳受損。

2.蝶形封裝光器件引腳修剪示例。光模塊的封裝有哪些種類？

修剪后的引腳與焊盤的搭接長度(a)約為焊盤總長度(b)的1/2到2/3。

即：b/2 ≤ a ≤ 2b/3

注意：

操作時(shí)所用工具不要對器件引腳根部施加應(yīng)力，以防引腳受損。

操作時(shí)注意保護(hù)器件尾椎，施加在尾椎部位的作用力可能會使光學(xué)耦合部件發(fā)生錯(cuò)位，從而導(dǎo)致器件出現(xiàn)不可恢復(fù)的永性損傷！

3.蝶形激光器安裝固定步驟：

a.將激光器熱沉部位清理干凈。

b.在熱沉部位涂抹適量導(dǎo)熱硅脂。

c.將激光器放在熱沉上并前后左右移動(dòng)、保證硅脂涂抹均勻。擰緊固定螺絲前確保引腳對齊PCBA上的焊盤。

d.使用5cN·M的力矩將M2的螺釘按1→2→3→4順序進(jìn)行預(yù)先固定。

e.使用10 ~ 15cN·M的力矩、仍然按1→2→3→4順序進(jìn)行最終固定。

注意：擰緊螺絲時(shí)所用的改錐不要碰觸橡皮尾套，以防器件尾椎受損、導(dǎo)致光功率下降。

光器件引腳焊接

1. 光器件在完成引腳成型修剪和安裝固定后可進(jìn)行引腳焊接。在采用63/37錫鉛焊料進(jìn)行焊接時(shí)，須遵照以下的焊接溫度及持續(xù)時(shí)間：

a.焊接溫度低于260攝氏度時(shí)最長持續(xù)時(shí)間為10秒鐘。

b.焊接溫度低于400攝氏度時(shí)最長持續(xù)時(shí)間為3秒鐘。

注意：

超出以上操作條件可能會造成器件損壞。

只能使用烙鐵頭單獨(dú)接地的烙鐵進(jìn)行焊接（懸空的烙鐵頭受熱后很容易產(chǎn)生感應(yīng)靜電）。

主要光器件耐靜電分級

依據(jù)對靜電的敏感度，某公司將其產(chǎn)品的耐靜電等級作如下分類：

耐靜電試驗(yàn)方法：EIAJ ED-4701 C-111A(C=100pF,R=1.5kΩ)

主要光器件耐靜電等級：